印度将提供更多激励措施促进本土芯片显示面板发展

　　据路透社9月21日报道，印度提高对新半导体设施的财政支持，将承担建立半导体封装厂所需50%的资本支出，并表示将取消显示器制造业允许的最大投资上限提振本土生产。

　　该激励措施宣布之际，印度总理莫迪（Narendra Modi）正试图透过一项 100 亿美元的芯片与显示器生产激励计划吸引更多大额投资，力拚让印度成为全球供应链上的关键一员。

　　印度周三称，在与潜在投资人讨论的基础上，预估很快就会开始第一个半导体设施的建设工作。

　　先前印度已经同意承担建立新显示器与芯片工厂30%至50%的成本，而周三印度表示还将承担建立半导体封装设施所需50%的资本支出。

　　上周印度大型跨国集团 Vedanta 将与台湾电子代工龙头鸿海 合作，两家公司合资约 195 亿美元，其中鸿海出资 1。187 亿美元，于印度西部古茶拉底省建立半导体厂。

　　Vedanta 是继国际半导体财团 ISMC 与总部位于新加坡的 IGSS Ventures 之后，第三家宣布在印度设立芯片厂的公司。 ISMC 与 IGSS Ventures 分别在印度南部的卡纳塔卡邦（Karnataka）、泰米尔纳德邦（Tamil Nadu）设立工厂。